工艺流程：除油→电解抛光→浸酸→着色→封闭→烘干。1．电解抛光(-V件挂在阳极)    配方如下： 磷酸500ml／L硫酸300ml／L甘油30ml／L水70ml／L温度50～70℃时间4～5min阳极电流密度20～50A／dm2  电解抛光对着色影响很大，电解抛光后表面光滑，易上色；抛光后要立即着色。2．浸酸浸10％盐酸溶液。3．着色偏钒酸钠l30～150g／L温度80～90℃硫酸ll00～1200g／L时间5～10min适当升高温度，时间可缩短。每lOOml着色液可把4.5dm2不锈钢着上金色。溶液中铁、镍对着色有影响。    4．封闭    配方如下：重铬酸钾l5g／L时间2～3min氢氧化钠3g／L温度60～80℃pH6.5～7.5    封闭后经清洗、烘干。

原因： ①Na0H含量过高； ②NaCN含量太低； ③有异金属杂质； ④阳极不纯镀液浑浊；     ⑤电流过大。 处理方法： ①降低NaOH含量至比例数； ②按分析补充NaCN；     ③用Na2S处理异金属杂质； ④检验阳极成分，带阳极套； ⑤降低电流。

大约在1853--1845年期间，研究电镀合金的文献开始陆续发表，＊早得到的是电镀贵金属合金(如金，银的合金，主要以装饰为目的)和电镀铜锌合金(即黄铜)。劳尔兹(Ruolz)用电沉积的方法得到黄铜和青铜。1942年他发表了与现代电镀青铜相似的电镀溶液，主要成份包括氰化亚铜和锡酸盐。 在1850-1883年间，美国和英国大约发表了380篇关于电镀的＊＊，其中近30篇是电镀合金方面的，包括电镀黄铜，青铜以及金基和银基合金等，电镀青铜的专著是1870年前发表的。大量应用于工业化生产，而主要使用的是电镀黄铜。1925年施尔策(Spitzer)在电化学杂志上发表了电镀黄铜及其电沉积理论的文章。1910年法尔德(Fild)发表了两篇电镀合金的专论：一篇是电镀黄铜，另一篇是电镀铜银合金。1916年有人研究了电镀的沉积电位及工艺条件对沉积合金组成的影响，并用量显微镜观察了电沉积层的组织结构。霍因 (Hoing)在1910-1920年间系统地研究了电镀黄铜及其镀液性能，同时，布卢姆(Blum)等研究了电沉积铅锡合金及其镀液性能。1925-1929年间金属学家用X射线研究了电沉积合金的结构，他们发现用电沉积得到的合金镀层结构与热熔法得到的合金结构相类似。自1930年以后，加快了电沉积合金的发展速度，1936年一个重要的进展即电镀光亮镍钴合金被开发，并在工业生产上得到了应用，电镀铅锡合金进一步推广且应用于轴承。福斯特(Faust)等人得到了含铜，镍，锑和铬的电沉积合金。1950年后，美国布伦纳(Brenner)等人系统地研究了铁族金属(铁，钴和镍)与钨，磷生成的合金。在英国研究了以锡为基与镍铜锑的合金。在苏联主要研究了含锰，钨，钼，铬与其它金属组成的合金我，还有轴承合金以及电沉积合金的添加剂。劳布(Raub)教授的研究所用了15年产时间，发表了20篇有关电镀合金的文章，研究的范围包括电镀合金工艺，电镀条件对合金组成的影响，测定合金镀层的性质，并用金相法和X射线研究了合金镀层的结构。 根据近10年各国发表电镀合金方面的专著和文章的初步统计，苏联的数量＊多，其次是美国和日本，西德，英国和法国等也在该领域进行了大量的研究工作。1962年布伦纳出版了Electrodeposition of Alloys .Principle and practice 一书，他总结了1960年前电镀合金的研究成果，比较全面地介绍了电镀合金原理与工艺。克朗(Krohn)等发表的文章Electrodeposition of Alloys总结了1970年的电镀二元合金及其应用。西瓦库马尔(Sivakumar)等撰写的Electrodeposition of ternary alloys文章总结了1964-1969年间电镀二元合金的进展。关于电镀合金的各种性能于1974年已收集整理成册，同年青谷熏等出版的合金めフき技术一书，介绍了电镀合金的基础理论和工艺，1969年塔克霍姆塔夫(Khomutov)等出版了Electrochemistry-Electrodeposition　of matels and alloys一书。1976年斯里瓦塔瓦(Srivastava) 等在应用电化学杂志上发表了电镀二元合金的综述Electrodeposition of binary alloys 。另外，费多特(Fedot)，洛温海姆(Lowen heim)和劳布等人相继发表了关于电镀合金的文章和专著。东敬，仓知三夫，林忠夫和小西三朗等日本电镀权威人士也对电镀合金进行了许多研究，1980年仓知三夫等的综述文章《合金》对电镀合金与金属学的关系，与电极电位的关系等作了有价值的探讨，他们对电镀合金理论和工艺作出了有益的贡献，推动了电镀合金的迅速发展。

镀高锡青铜(含锡45％，含铜55％)具有美丽的光泽，其外观颇与银相似，它的硬度介于铬与镍之间，反射系数达6s％～66％，较铬为高而接近于银。目前常用于制造反光镜、反射器、灯和餐具。    为获得高质量镀层，配用阳极比例等于45：55，亦使与阴极沉积物中的锡和铜成同一比例，因此通过锡阳极上的电流大于铜阳极两倍。

就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。