镀件＊终的表面光洁状态，与镀件原始或中间过程的状态有关。古铜色的前处理如抛光、砂光、丝光、哑光及擦光等一般在毛坯时进行处理；有的在氧化前进行处理；有的在氧化后进行处理，根据工件要求进行适当选取。    1．机械抛光    这是克服表面缺陷，提高表面光洁度的常用方法。即使后道工序是砂光、丝光或哑光亦要求表面抛光后再进行。    2．振动擦光    这是适用于锌铸件的表面精饰加工。锌铸件特性是：表面结晶密实而里层结晶疏松，若机械打砂抛光，会越打毛坯毛孔越多。因此采用专用振动擦光机进行擦光。擦光机内放锌铸件、水、表面活性剂及形状相宜的磨料等，经1～2h振动擦光，有很好的整平去毛效果。    3．滚筒滚光    这是一个常用的磨光方法。4．化学抛光或电解抛光铜或铜合金工件可进行化学抛光或电解抛光。尤其对一些凹凸花纹较多的小件如纪念章一类能保持原挺括造型，但因材质、溶液配比等原因，光亮度还不够理想。    (1)化学抛光配方如下：磷酸540ml／L温度55～70℃硝酸l20ml／L时间l～3min醋酸300ml／L    (2)电解抛光(工件挂在阳极)  配方如下：磷酸720ml／L阳极电流密度7～8A／dm2温度室温    5．喷砂    喷砂可得到柔和的反射面。根据工件要求选用适当目数的砂粒。有用金刚砂的，也有用碳酸钙的。    6．磨砂    磨砂的目的是为了得到有装饰表面的砂痕。若是非铜或铜合金的工件，则要镀较厚的铜或铜合金镀层才能磨砂。    砂痕要求平直不乱，可采用固定工件用布沾金刚砂手工磨痕；也有的在抛光机上磨；＊实用是用磨砂带在专用砂光机上如传送带般快速走动，把工件按上去磨，砂痕直而深；圆形工件(如球形门锁)可夹在车床夹头上，在转动后用砂纸打磨，这样的砂痕与镀件成同心圆，美观自然。    7．刷光    刷光为适当减低光亮而呈现刷痕，可用手工刷，但一般用刷光车，转速400r／min，不要太快。刷轮根据工件要求选用，常用的有磷铜丝刷轮、钢丝刷轮或钨丝刷轮等。    8．丝光    丝光是表面呈极细腻的丝绸状直线纹路，在光线下闪出淡淡的丝绸特有的光泽。这是在光洁表面上用含磨料“百洁布”抛轮加工而成的。百洁布是一种以尼龙等化学纤维为基体，用黏合剂沾上磨料制成的。磨料粗细不同制成各种型号，挑细的用。家用百洁布不适用。   9．化学消光 消光即无光泽，又称亚光或哑光。喷砂能达到但化学法更简便。为使表面平整自然，要先抛光再消光。化学消光配方如下：重铬酸钾200g／L温度室温硫酸200ml／L时间l0～30min10．化学浮雕    在表面用涂料或其他覆盖材料手绘或印制(丝网漏印)图形保护层，在背面也要涂保护层，干燥后用化学腐蚀液轻轻地摇动腐蚀，数分钟后腐蚀到一定深度后取出清洗，洗去保护层即呈现浮雕图案。常用腐蚀液是l00～300g／L三氯化铁或氯化铜溶液。11．黄铜的合金成分均匀处理    黄铜是由铜与锌组成的合金。在加工过程中二者不均匀使氧化时产生色差，因此在氧化前进行合金成分均匀处理，然后清洗氧化。    黄铜均匀处理的配方见表1。表1黄铜均匀处理配方名    称配方l配方2   A液 重铬酸钾(K2Cr207)／(g／L)硫酸(H2S04)／(ml／L)氯化钠(NaCl)／(g／L)100100—l00～1505～104～7   B液铬酐(Cr03)／(g／L)硫酸(H2S04)／(ml／L)一2030～9015～30注：处理时先在A{便授5～10s，清洗,再浸B液.可反复几次.12．活化    不论前处理采用何种工艺，在氧化前必须活化，活化液是体积分数50～lOOml／L的硫酸，在室温下浸2～3s即成。    13．覆盖黄铜镀层    黄铜氧化其含锌量以在40％为佳。若遇到一些铸铜件或成分复杂的铜件，氧化非常困难，甚至无法氧化。在这种情况下，可采用覆盖一层优质黄铜镀层的方法。    电镀优质黄铜溶液的配方及工艺规范见表2。表2黄铜溶液配方及工艺规范    名    称    含量   氰化亚铜(CuCN)／(g／L)硫酸锌(ZnS04·7H20)／(g／L)氰化钠(NaCN)／(g／L)氨水(NH40H)／(ml／L)焦磷酸钾(K4Pa07·3H20)／(g／L)酒石酸钾钠(KNaC4 H406·4H20)／(g／L)    28～32    23～25    40～45    5～10    80    20 pH温度／℃阴极电流密度／(A／din2)    10.5～11.5    30～35    0.8～1.2分享到：

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。笔者根据多年在电镀和技术服务方面的些许经验，初步总结如下，希望对PCB行业电镀业者有所启发。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙；2。电镀(板面)铜粒；3。电镀凹坑；4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。 电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。　　电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。　　沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多(特别是双面板不经除胶渣)过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵(钠)含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高(活化缸使用时间过长，3年以上)，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。　　解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决；图形转移工序：显影有余胶(极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆)，或显影后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。　　酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒＊多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中；生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障；物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题；生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐患。铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。　　电镀凹坑：这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面；另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液；这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。酸铜电镀槽本身可能以下几个方面：鼓气管偏离原位置，空气搅拌不均匀；过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处；另外可能还有一点是使用劣质的棉芯，处理不彻底，棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液，造成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时清理干净即可，棉芯应用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：主要是光剂或维护问题，有时还可能是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。铜缸光剂失调，有机污染严重，槽液温度过高都可能造成。酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗，则有可能会造成清洗不良，微蚀不均现象；微蚀主要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低等，也会造成板面微蚀不均匀；此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面可能会有轻微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除去，也会造成板面颜色不均；另外板面接触到阳极袋，阳极导电不均，阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。

　电解法直接回收金属铜是比较经典的方法，但从稀溶液中电解回收，国内报导甚少。我们采用研制了一种小极距强制循环电解装置，直接回收酸性镀铜回收槽中的铜，取得了满意的效果。　　从槽边循环电解法回收铜的流程(见图)中看出，镀件从镀槽中出来后首先在回收槽中浸洗，随着生产的进行，回收槽中铜的含量逐渐增加，因而镀件从回收槽带入漂洗槽的Cu量也增加，在回收槽的旁边设置一只电解槽，将回收槽中的浸洗液连续循环通过电解槽，进行电解回收铜。通过电解不仅可以直接回收金属铜，而且使回收槽中铜离子浓度维持较低水平0.4g/L，大大节约了漂洗水用量。采用本工艺，铜的回收率为镀件带出量的90%～95%，铜的纯度可达95%以上，电流效率65%，回收1kg铜总耗电低于15kW·h，消耗电远低于回收铜的价值，具有明显的经济效益，其排放水达到国家规定排放标准。本工艺设备简单，占地小，投资省，耗电少，是电镀废水治理的一种新工艺。

一种用于电镀铜的溶液，它包含铜的链烷磺酸盐以及游离的链烷磺酸，其中，所述游离酸的浓度约为0.05－2.50M，它用于将金属镀到微米尺寸的沟槽或通路、通孔和微通路上。　　碱性元素电解镀铜液　　一种新的碱性无氰电解镀铜用的水溶液，该溶液含有一种二价铜的化合物、一种苛性碱以及有机化合物乙二醇。这种电解液不仅具有良好的分散能力，同时有高的阴极电流效率与沉积速度。　　其特征在于，该溶液含有乙二醇200～1000g/1，氢氧化钠40～200g/1，以及二价铜（以金属计）15.1～19.9g/1。

将粗铜连接在电解池的阳极，精铜连接在电解池的阴极，电解池里的电解质要是含铜的盐溶液。电解池的阳极会有阳极泥，主要是金和银。点解后电解池里的电解质溶液的浓度不改变。